Samsung Electronics và SK Hynix đã bắt đầu cung cấp mẫu HBM4E (bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ 7) sớm hơn dự kiến, khiến hệ sinh thái hậu công đoạn bán dẫn trở nên sôi động. Cuộc cạnh tranh giữa các doanh nghiệp trong và ngoài nước nhằm chiếm lĩnh thị trường thiết bị bonder hybrid, một công nghệ chủ chốt trong đóng gói thế hệ tiếp theo, đang diễn ra mạnh mẽ.
Theo thông tin từ ngành công nghiệp vào ngày 22, thời gian cung cấp bonder hybrid của các công ty thiết bị bán dẫn trong nước được dự đoán sẽ được đẩy nhanh đáng kể. Việc áp dụng công nghệ bonder hybrid từ HBM4E sẽ quyết định thành công hay thất bại của hiệu suất chip. Bonder hybrid là công nghệ xếp chồng chip mà không cần bump nhỏ giữa các lớp, khác với bonder TC truyền thống. Công nghệ này được coi là chìa khóa để giảm độ dày xếp chồng trong khi tối ưu hóa tốc độ và hiệu suất dòng điện, từ đó hiện thực hóa HBM hiệu suất cao.
Hàn Mỹ bán dẫn dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất bonder hybrid trong nửa cuối năm nay. Họ đang áp dụng công nghệ kiểm soát chính xác đã tích lũy từ thị trường bonder TC để tiếp tục giữ vững vị thế trong thị trường thế hệ tiếp theo.
Hanwha Semitek cũng có kế hoạch hoàn thành phát triển bonder hybrid trong năm nay, dựa trên sự hợp tác với công ty chuyên về điều khiển chuyển động Prodrive của Hà Lan. Họ đã rút ngắn thời gian dự kiến vài tháng để hướng tới việc gia nhập chuỗi cung ứng trong năm nay. Gần đây, họ đã đưa vào dây chuyền của SK Hynix một hệ thống cụm tích hợp bonder hybrid, bao gồm thiết bị tự động sắp xếp và gắn chip 'SHB2 Nano', mô-đun kích hoạt plasma, và mô-đun làm sạch của Zeus, để tiến hành kiểm tra chất lượng.
Công ty con của Samsung, Semes, cũng đã hoàn tất hợp đồng cung cấp bonder hybrid với sự hỗ trợ toàn diện từ tập đoàn. Đặc biệt, họ đã phát triển công nghệ 'wafer-to-wafer (W2W)', cho phép gắn kết toàn bộ wafer với nhau, thu hút sự chú ý. Phương pháp W2W này có thể giảm khoảng cách vật lý giữa các chip đến mức tối thiểu, giúp giảm độ dày đóng gói trong khi tăng tốc độ truyền tín hiệu.
Các công ty toàn cầu tập trung vào công đoạn trước cũng đang gia tăng tốc độ mở rộng lãnh thổ khi bước vào giai đoạn chuyển giao công nghệ hậu công đoạn. Việc thu nhỏ quy trình vẽ mạch trên wafer đã gặp phải giới hạn vật lý, khiến cho công đoạn hậu công đoạn, bao gồm xếp chồng và đóng gói chip, trở thành yếu tố cạnh tranh mới quyết định hiệu suất bộ nhớ.
Applied Materials đã hợp tác với công ty Hà Lan VESI để tiến vào thị trường với cụm bonder hybrid 'Kynex'. Họ đã có được sự hỗ trợ từ TSMC của Đài Loan và gần đây nhận được đơn đặt hàng từ SK Hynix để đưa vào dây chuyền sản xuất thực tế.
Một đại diện trong ngành cho biết: "Bonder hybrid là công nghệ cao cấp có khả năng thay đổi hoàn toàn quy trình đóng gói, vượt qua phương pháp bonder TC truyền thống. HBM4E, cũng như thị trường HBM5 thế hệ tiếp theo, sẽ là yếu tố quyết định thành công, và đây là một đại dương xanh khổng lồ trong ngành thiết bị, vì vậy cuộc cạnh tranh giữa các doanh nghiệp để giành quyền kiểm soát sẽ diễn ra khốc liệt hơn bao giờ hết."
* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.
© Bản quyền thuộc về Thời báo Kinh tế AJU & www.ajunews.com: Việc sử dụng các nội dung đăng tải trên vietnam. kyungjeilbo.com phải có sự đồng ý bằng văn bản của Aju News Corporation.