Trong năm nay, các cổ phiếu liên quan đến HBM (Bộ nhớ băng thông cao) đã tăng mạnh trên thị trường chứng khoán Hàn Quốc, và hiện tại, thị trường đã bắt đầu tìm kiếm những cơ hội 'Hậu HBM'.
Theo thông tin từ Sở Giao dịch Chứng khoán Hàn Quốc vào ngày 21 tháng 6, các cổ phiếu trong chuỗi giá trị bộ nhớ AI đã ghi nhận mức tăng trưởng đáng kể. Công ty Hanmi Semiconductor đã tăng 104,2% so với đầu năm, trong khi HPSP tăng 64,3%. ISC và Rino Industry cũng lần lượt tăng 55,0% và 42,7%, trong khi Techwing cũng tăng 18,3%, thu hút sự quan tâm của các nhà đầu tư.
Sự gia tăng đầu tư vào máy chủ AI và nhu cầu HBM đã kéo theo sự tăng giá của các cổ phiếu liên quan. Thị trường HBM đang phát triển với sự dẫn dắt của SK Hynix, và điều này đã lan tỏa lợi ích đến các công ty thiết bị, kiểm tra và thử nghiệm. Tuy nhiên, khi các cổ phiếu chính đã tăng mạnh, sự quan tâm của thị trường đang chuyển hướng sang các động lực tăng trưởng tiếp theo.
Trong bối cảnh này, thị trường đang chú ý đến việc công bố kết quả kinh doanh của công ty bán dẫn Micron vào ngày 24 tháng 6 (theo giờ địa phương). Micron là một trong những công ty dẫn đầu thị trường HBM toàn cầu cùng với SK Hynix và Samsung Electronics.
Theo Reuters, vào ngày 19 tháng 6 (theo giờ địa phương), các nhà đầu tư đang xem xét kết quả của Micron như một 'kiểm tra nhịp tim' (pulse check) để đánh giá tính bền vững của đợt tăng trưởng AI. Thị trường hiện đang quan tâm nhiều hơn đến nhu cầu HBM, dự báo đầu tư vào trung tâm dữ liệu và lộ trình sản phẩm thế hệ tiếp theo hơn là kết quả kinh doanh cụ thể.
Đặc biệt, HBM4 và công nghệ đóng gói tiên tiến được nhắc đến như những lĩnh vực hưởng lợi tiếp theo sau HBM. HBM4 được kỳ vọng sẽ là bộ nhớ chính được trang bị cho các bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, với hiệu suất và hiệu quả năng lượng được cải thiện so với HBM3E.
Song Myung-seop, nhà nghiên cứu tại iM Securities, phân tích rằng "Dung lượng trang bị HBM4E cho bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo 'Rubin Ultra' của Nvidia có thể bị giảm do vấn đề khó khăn trong sản xuất so với kế hoạch ban đầu". Ông cũng dự đoán rằng "Tỷ lệ thu hồi lớp HBM và công nghệ đóng gói tiên tiến sẽ là những yếu tố chính trong khả năng cạnh tranh của bộ nhớ AI trong tương lai".
Do đó, sự quan tâm đến các công ty thiết bị và linh kiện liên quan cũng đang gia tăng. Nhà nghiên cứu Song cho biết "Tỷ lệ thu hồi lớp và công nghệ đóng gói sẽ là những yếu tố chính trong cuộc cạnh tranh HBM4E, và tầm quan trọng của hệ sinh thái hậu xử lý cũng sẽ ngày càng tăng".
Kể từ đầu năm, cổ phiếu của Hanmi Semiconductor đã tăng 104,2% và được coi là cổ phiếu hưởng lợi hàng đầu trong thị trường TC bonder cần thiết cho quy trình lắp ghép HBM. Các công ty như ISC và Rino Industry, chuyên cung cấp bộ kiểm tra bán dẫn, cùng với Techwing, nhà cung cấp thiết bị kiểm tra bộ nhớ, cũng được nhắc đến như những cổ phiếu có khả năng hưởng lợi trong quá trình mở rộng hệ sinh thái bán dẫn AI. HPSP cũng đang nhận được kỳ vọng hưởng lợi từ sự mở rộng quy trình bán dẫn tiên tiến.
* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.
© Bản quyền thuộc về Thời báo Kinh tế AJU & www.ajunews.com: Việc sử dụng các nội dung đăng tải trên vietnam. kyungjeilbo.com phải có sự đồng ý bằng văn bản của Aju News Corporation.