Thứ Ba, ngày 20 tháng 04 năm 2026
Thiếu hụt từ chip đến bảng mạch, Samsung Electro-Mechanics tăng giá nhờ nhu cầu AI

Thiếu hụt từ chip đến bảng mạch, Samsung Electro-Mechanics tăng giá nhờ nhu cầu AI

JEONG BO UN 15:30 31-03-2026
Nhu cầu AI server vượt 50% so với cung Mở rộng nhu cầu bảng mạch và MLCC Áp lực tăng giá do tắc nghẽn đóng gói và bảng mạch
Hình ảnh Chủ tịch Samsung Electro-Mechanics, Jang Deok-hyun, phát biểu tại cuộc họp cổ đông thường niên lần thứ 53 diễn ra ngày 18 tháng 3 tại Seoul.
Hình ảnh Chủ tịch Samsung Electro-Mechanics, Jang Deok-hyun, phát biểu tại cuộc họp cổ đông thường niên lần thứ 53 diễn ra ngày 18 tháng 3 tại Seoul. [Ảnh=Samsung Electro-Mechanics]

[Kinh tế Nhật báo] Samsung Electro-Mechanics đang đẩy mạnh cải thiện lợi nhuận bằng cách tăng giá FC-BGA, một bảng mạch quan trọng cho máy chủ AI. Nhu cầu tăng mạnh và giá nguyên liệu tăng đã dẫn đến việc tăng giá này.


FC-BGA là bảng mạch cao cấp kết nối chip bán dẫn với bo mạch chủ, cần thiết cho máy chủ AI và máy tính hiệu suất cao. Nhu cầu máy chủ AI tăng đã kéo theo nhu cầu bảng mạch.


Chủ tịch Jang Deok-hyun cho biết tại cuộc họp cổ đông rằng nhu cầu FC-BGA cho máy chủ vượt quá khả năng sản xuất hơn 50%. Điều này dẫn đến xu hướng tăng giá trong thị trường bảng mạch.


Ngành công nghiệp nhận thấy sự thay đổi cấu trúc trong hệ sinh thái bán dẫn AI. Tắc nghẽn không chỉ xảy ra ở bộ nhớ hay quy trình sản xuất mà còn lan sang đóng gói và bảng mạch.


Với cấu trúc phức tạp và yêu cầu cao, nhu cầu về FC-BGA và bảng mạch hiệu suất cao tăng mạnh. Tuy nhiên, việc mở rộng sản xuất không theo kịp nhu cầu.


Việc kết nối bộ nhớ băng thông cao và GPU đang làm nổi bật vai trò của công nghệ đóng gói và bảng mạch trong hiệu suất hệ thống. Cạnh tranh bán dẫn đang mở rộng từ sản xuất chip sang đóng gói và bảng mạch.


Samsung Electro-Mechanics đang tái cấu trúc kinh doanh tập trung vào sản phẩm cao cấp như FC-BGA và MLCC, mở rộng tỷ trọng linh kiện liên quan đến AI. MLCC cũng hưởng lợi từ sự mở rộng của máy chủ AI.


Các công ty có khả năng cung cấp cả bảng mạch và MLCC có thể chiếm ưu thế trong giai đoạn mở rộng hạ tầng AI. Tuy nhiên, đầu tư lớn vào thiết bị và biến động nhu cầu vẫn là thách thức. Dù vậy, mở rộng trung tâm dữ liệu AI được dự báo sẽ thúc đẩy tăng trưởng dài hạn của thị trường linh kiện liên quan.





* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.