Hàn Quốc tham gia Computex lần đầu tiên với mục tiêu mở rộng chuỗi cung ứng chip AI

Công bố TC Bonder 4 cho HBM Mở rộng tiếp cận khách hàng toàn cầu với công ty con tại Mỹ

Hàn Quốc đã lần đầu tiên tham gia sự kiện 'Computex 2026' diễn ra tại Đài Bắc, Đài Loan. Công ty này đang nỗ lực mở rộng vị thế trong chuỗi cung ứng toàn cầu với thiết bị chính cho chip AI, TC Bonder HBM.

Theo thông tin từ ngành công nghiệp, Hàn Quốc đã tham gia Computex 2026 diễn ra từ ngày 2 đến 5 tháng 6 tại Trung tâm Triển lãm Nangang và Trung tâm Thương mại Thế giới Đài Loan. Computex bắt đầu như một triển lãm PC và điện tử, nhưng gần đây đã mở rộng thành sự kiện nơi các công ty bán dẫn toàn cầu như NVIDIA, AMD và Intel trình bày xu hướng công nghệ AI.

Tại triển lãm lần này, Hàn Quốc đã giới thiệu 'TC Bonder 4' cho sản xuất HBM4 và 'Wide TC Bonder' nhắm đến sản xuất HBM thế hệ tiếp theo. TC Bonder là thiết bị chính được sử dụng để xếp chồng nhiều lớp DRAM một cách chính xác để tạo ra HBM.

Wide TC Bonder là thiết bị nhằm đáp ứng nhu cầu sản xuất HBM thế hệ tiếp theo với diện tích chip DRAM lớn hơn. Khi diện tích chip lớn hơn, số lượng TSV và giao diện đầu vào/đầu ra có thể tăng lên, điều này có lợi cho việc mở rộng dung lượng bộ nhớ và băng thông.

Công ty cũng đã công bố thiết bị đóng gói 2.5D cho chip AI. Hàn Quốc đã giới thiệu '2.5D TC Bonder 40' và '2.5D TC Bonder 120', nhấn mạnh khả năng đáp ứng đóng gói tiên tiến bằng cách tích hợp GPU, CPU và HBM trên một silicon interposer.

Ngành công nghiệp cho rằng, khi thế hệ HBM tăng lên, không chỉ hiệu suất bộ nhớ đơn giản mà độ chính xác trong xếp chồng và tỷ lệ thu hồi đóng gói sẽ trở thành những yếu tố chính quyết định khả năng cung ứng chip AI toàn cầu.

Hàn Quốc cũng đang thúc đẩy mở rộng tiếp cận khách hàng toàn cầu. Công ty đang chuẩn bị thành lập công ty con 'Hàn Quốc USA' tại San Jose, California vào cuối năm nay. Đây là chiến lược nhằm tăng cường khả năng đáp ứng tại khu vực có nhiều công ty chip AI lớn như NVIDIA.

Computex 2026 quy tụ 1.500 doanh nghiệp tham gia và có 6.000 gian hàng được tổ chức. Các nhân vật quan trọng trong ngành chip AI toàn cầu như CEO Jensen Huang của NVIDIA và CEO Lisa Su của AMD cũng đã có bài phát biểu chính.

Đại diện Hàn Quốc cho biết: "Computex là nơi để xác nhận dòng chảy công nghệ trong chuỗi cung ứng phần cứng toàn cầu từ thiết kế chip AI đến đóng gói, AI vật lý và sản phẩm hoàn chỉnh. Chúng tôi sẽ củng cố vị thế lãnh đạo toàn cầu với TC Bonder độc quyền và thiết bị thế hệ tiếp theo."

* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

SEONGJUN JO critic@ajunews.com