Chủ tịch SK, Choi Tae-won gặp gỡ lãnh đạo TSMC tại Đài Loan để củng cố liên minh bán dẫn AI toàn cầu

Chủ tịch SK Group, Choi Tae-won, đã có cuộc gặp gỡ với Chủ tịch TSMC, Wei Zheja, tại Đài Loan để thảo luận về các phương án hợp tác trong lĩnh vực bán dẫn cho thời đại trí tuệ nhân tạo (AI). Trong bối cảnh thị trường bán dẫn AI đang phát triển nhanh chóng, việc củng cố liên minh giữa hai công ty hàng đầu toàn cầu trong lĩnh vực bộ nhớ và gia công sẽ thúc đẩy cạnh tranh trong việc dẫn đầu hệ sinh thái AI thế hệ tiếp theo.

SK Hynix cho biết, vào ngày 3 tháng 6 (theo giờ địa phương), Chủ tịch Choi đã có cuộc gặp gỡ với Chủ tịch Wei Zheja để thảo luận rộng rãi về xu hướng công nghệ AI thế hệ tiếp theo và các phương án hợp tác trong tương lai. Cuộc gặp này diễn ra sau khoảng 2 năm kể từ tháng 6 năm 2024, đánh dấu sự tái khẳng định niềm tin giữa hai bên và củng cố quan hệ đối tác chiến lược trong thời đại AI.

Hai bên đã thống nhất hợp tác để giải quyết các vấn đề tắc nghẽn trong chuỗi cung ứng đang nổi lên trong quá trình mở rộng thị trường AI. Khi nhu cầu về máy chủ AI gia tăng, khả năng sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) và công nghệ đóng gói tiên tiến đã trở thành yếu tố then chốt cho sự phát triển của ngành công nghiệp AI toàn cầu, do đó, tầm quan trọng của sự hợp tác giữa hai công ty càng trở nên rõ ràng.

Hiện tại, SK Hynix đang nắm giữ vị thế cạnh tranh trong lĩnh vực HBM, dẫn đầu thị trường bộ nhớ AI, trong khi TSMC đóng vai trò chủ chốt trong hệ sinh thái bán dẫn AI toàn cầu dựa trên công nghệ quy trình và đóng gói tiên tiến. Sự kết hợp công nghệ giữa hai bên được kỳ vọng sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc giảm thiểu tình trạng thiếu hụt cung ứng bán dẫn AI.

Trong cuộc gặp, các phương án hợp tác trong phát triển HBM thế hệ tiếp theo và công nghệ đóng gói tiên tiến cũng đã được đưa ra làm nội dung chính. Khi cuộc cạnh tranh về hiệu suất bán dẫn AI trở nên khốc liệt, tầm quan trọng của công nghệ đóng gói kết nối hiệu quả giữa bộ nhớ và bán dẫn logic ngày càng gia tăng, vì vậy hai bên sẽ mở rộng hợp tác liên quan để nâng cao khả năng ứng phó với thị trường.

Hai công ty cũng có kế hoạch tăng tốc độ tấn công vào thị trường "bộ nhớ AI tùy chỉnh" phù hợp với nhu cầu của các tập đoàn công nghệ lớn toàn cầu. Khi dịch vụ AI trở nên đa dạng, nhu cầu về bán dẫn tùy chỉnh phản ánh hiệu suất và hiệu quả năng lượng theo yêu cầu của từng khách hàng dự kiến sẽ gia tăng.

SK Hynix dự kiến sẽ cung cấp bộ nhớ AI hiệu suất cao đúng thời hạn dựa trên sự hợp tác với TSMC, đồng thời củng cố vị thế lãnh đạo trong thị trường AI toàn cầu.