Thứ Ba, ngày 05 tháng 06 năm 2026
Jensen Huang mở rộng 'AI Full Stack'... Samsung và SK Hynix là 'bệ phóng' thụ hưởng

Jensen Huang mở rộng 'AI Full Stack'... Samsung và SK Hynix là 'bệ phóng' thụ hưởng

SEONGJUN JO 16:57 02-06-2026
Jensen Huang, bữa tối VIP riêng tại Hàn Quốc... 'GTC Seoul, có thể tổ chức' Samsung công bố tầm nhìn HBM5... giới thiệu công nghệ quản lý nhiệt 'HPB' Chủ tịch Choi Tae-won và Jensen Huang, cuộc gặp riêng tư... thể hiện sự thân thiết 'vai kề vai'
Chủ tịch SK Group Choi Tae-won đã có cuộc gặp riêng với CEO Jensen Huang của NVIDIA tại Đài Bắc, Đài Loan. Đây là cuộc gặp thứ ba trong năm nay. [Ảnh=SK Hynix]
Chủ tịch SK Group Choi Tae-won đã có cuộc gặp riêng với CEO Jensen Huang của NVIDIA tại Đài Bắc, Đài Loan. Đây là cuộc gặp thứ ba trong năm nay. [Ảnh=SK Hynix]

CEO Jensen Huang của NVIDIA đang thể hiện sự quan tâm đặc biệt đến hệ sinh thái bán dẫn của Hàn Quốc trong bối cảnh ông đang có lịch trình dày đặc tại Đài Loan. Khi thị trường bán dẫn AI đang được tái cấu trúc xung quanh NVIDIA, vị thế chiến lược của các công ty bộ nhớ Hàn Quốc như Samsung Electronics và SK Hynix càng được nâng cao.

Theo thông tin từ ngành công nghiệp bán dẫn vào ngày 2 tháng 6, CEO Huang đã tổ chức sự kiện 'Korea Partner Night' vào tối hôm trước tại Đài Bắc, và khi được hỏi về khả năng tổ chức GTC Seoul, ông đã trả lời rằng điều đó là khả thi. Ông cũng bày tỏ mong muốn đầu tư vào lĩnh vực robot tại Hàn Quốc. Đồng thời, ông đã nhấn mạnh Đài Loan là một trung tâm quan trọng trong chuỗi cung ứng AI, cũng như gửi đi thông điệp hợp tác với các doanh nghiệp Hàn Quốc.

Cùng ngày, ông đã có cuộc gặp riêng với Chủ tịch SK Group Choi Tae-won và ban lãnh đạo SK Hynix. Tại sự kiện, CEO Huang và Chủ tịch Choi đã thể hiện sự thân thiết bằng cách ôm vai nhau.

Việc CEO Huang thường xuyên quan tâm đến các công ty Hàn Quốc là do tầm quan trọng ngày càng tăng của bộ nhớ trong hệ sinh thái AI của NVIDIA. Hiệu suất của các bộ tăng tốc AI không chỉ phụ thuộc vào GPU mà còn vào khả năng cung cấp HBM, DRAM tiết kiệm năng lượng và lưu trữ hiệu suất cao. Khi nhu cầu tính toán AI mở rộng từ trung tâm dữ liệu sang PC AI, robot và xe tự lái, vai trò của các công ty bộ nhớ Hàn Quốc cũng đang mở rộng.
 
Giám đốc công nghệ (CTO) của bộ phận bán dẫn Samsung Electronics, ông Song Jae-hyuk, đang giải thích mô hình thực tế của bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ 8 (HBM5) được công bố lần đầu tiên tại Computex 2026 diễn ra tại Đài Bắc. [Ảnh=Samsung Electronics]
Giám đốc công nghệ (CTO) của bộ phận bán dẫn Samsung Electronics, ông Song Jae-hyuk, đang giải thích mô hình thực tế của bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ 8 (HBM5) được công bố lần đầu tiên tại Computex 2026 diễn ra tại Đài Bắc. [Ảnh=Samsung Electronics]

Samsung Electronics đã công bố hướng đi công nghệ HBM thế hệ tiếp theo tại sự kiện 'Computex 2026' diễn ra tại Đài Bắc vào ngày 2 tháng 6. Ông Song Jae-hyuk, CTO của bộ phận bán dẫn (DS) của Samsung, đã lần đầu tiên giới thiệu mô hình thực tế của HBM5 và trực tiếp giới thiệu công nghệ quản lý nhiệt thế hệ mới 'HPB (Heat Path Block)'.

Ông cho biết: "Khi hệ thống AI tiến hóa thành cấu trúc siêu hiệu suất và siêu tích hợp, hiệu suất bộ nhớ đơn thuần không còn là yếu tố cạnh tranh chính, mà hiệu quả xử lý dữ liệu và kiểm soát nhiệt độ trở thành yếu tố cạnh tranh cốt lõi." Samsung đã đề xuất thêm một đường dẫn truyền nhiệt riêng cho HBM5 nhằm giảm điện trở nhiệt và nâng cao độ ổn định hoạt động.

SK Hynix được đánh giá là công ty thiết lập mối quan hệ hợp tác HBM chặt chẽ nhất với NVIDIA. Đặc biệt, với sức mạnh 'manpower' đặc trưng của Chủ tịch Choi, ông đã có cuộc gặp thứ ba với CEO Huang chỉ trong năm nay, xây dựng mối quan hệ tin cậy vững chắc. SK Hynix cũng đã công bố công nghệ quản lý nhiệt thế hệ mới iHBM nhằm giảm nhiệt độ bên trong HBM, tăng cường khả năng cạnh tranh bộ nhớ AI tích hợp cao.

Giáo sư Kim Yong-seok, giáo sư danh dự tại Đại học Gachon, cho biết: "Có hai lý do để Jensen Huang đến Hàn Quốc" và cho biết thêm: "Thứ nhất, lý do chính là NVIDIA muốn Samsung và SK Hynix cung cấp sản phẩm cho các giải pháp chip và phần mềm mà họ sở hữu." Ông cũng cho biết: "Thứ hai là để đảm bảo ổn định nguồn cung bộ nhớ, bao gồm cả HBM và DRAM, cần thiết cho việc xây dựng cơ sở hạ tầng AI như nhà máy thông minh."



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.