[Cuộc chiến hệ sinh thái AI] TSMC lộ rõ giới hạn chuỗi giá trị... Dấu hiệu chuyển dịch trọng tâm sản xuất AI sang Hàn Quốc

Samsung Electronics và SK Hynix, với công nghệ bộ nhớ băng thông cao (HBM), cùng với các công ty Hàn Quốc mạnh về khả năng sản xuất như tự lái và AI vật lý, đang gia nhập mạnh mẽ vào chuỗi giá trị AI của Nvidia. Điều này đặt ra khả năng xảy ra rạn nứt trong chuỗi cung ứng AI hiện tại do TSMC dẫn dắt.

Theo thông tin từ ngành công nghiệp vào ngày 1 tháng 6, Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang đã bắt đầu chuỗi cuộc gặp gỡ với các công ty lớn của Hàn Quốc trong khuôn khổ bài phát biểu khai mạc tại sự kiện 'GTC Đài Bắc 2026'. Sự kiện 'Korea Partner Night' lần đầu tiên đã thu hút sự tham gia của các đại diện từ Samsung Electronics, SK Hynix, Tập đoàn Hyundai, LG Electronics, Doosan, Naver và nhiều công ty lớn khác của Hàn Quốc.

Lý do Nvidia mở rộng hợp tác với các công ty Hàn Quốc là nhờ vào khả năng sản xuất vượt trội. Năng lực cạnh tranh cốt lõi của bộ tăng tốc AI đang mở rộng từ hiệu suất đơn lẻ của GPU sang băng thông bộ nhớ, hiệu suất năng lượng, đóng gói tiên tiến, vận hành trung tâm dữ liệu và khả năng thực hiện AI vật lý. Trong bối cảnh này, để mở rộng cung cấp bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo một cách ổn định, Nvidia cần phải đảm bảo nguồn cung bộ nhớ cũng như tìm kiếm đối tác trong lĩnh vực AI vật lý như robotics và mobility. Họ nhận thấy rằng chỉ dựa vào chuỗi giá trị dựa trên TSMC và các nhà máy gia công (foundry) là không đủ.

Đặc biệt, với sự gia tăng sản xuất chip AI, tình trạng tắc nghẽn trong công nghệ đóng gói độc quyền chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) của TSMC đang trở nên nghiêm trọng. Mặc dù sức cạnh tranh của các nhà máy gia công vẫn rất mạnh, nhưng họ đã gặp khó khăn trong việc đảm bảo toàn bộ chuỗi cung ứng trong thời đại AI. Đánh giá cho rằng hệ thống sẽ được tái cấu trúc thành một mô hình đa cực, trong đó thiết kế GPU thuộc về Nvidia, sản xuất tiên tiến thuộc về Đài Loan, còn bộ nhớ và đóng gói, hậu công nghệ sẽ do Hàn Quốc đảm nhiệm.

Với việc nắm giữ quyền cung cấp HBM, vị thế của Samsung Electronics và SK Hynix dự kiến sẽ gia tăng. Samsung gần đây đã bắt đầu xuất xưởng mẫu HBM4E thế hệ thứ 7, đẩy nhanh tiến độ đáp ứng lộ trình thế hệ tiếp theo của Nvidia. HBM4E sẽ được trang bị trên bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của Nvidia mang tên Rubin Ultra, dự kiến ra mắt vào năm 2027.

Chủ tịch Tập đoàn SK Choi Tae-won và Giám đốc điều hành Jensen Huang đã gặp nhau ba lần trong vòng bảy tháng qua tại Hàn Quốc và Mỹ, và trong thời gian diễn ra GTC tại Đài Loan, họ cũng đã có cuộc gặp gỡ. Sự chú ý đang tập trung vào khả năng hai bên sẽ cụ thể hóa hợp tác trong việc cung cấp HBM thế hệ tiếp theo và lộ trình bộ nhớ AI.

Với Tập đoàn Hyundai, họ sẽ tăng cường hợp tác trong lĩnh vực tự lái. Nvidia đã công bố vào tháng 3 rằng họ sẽ hợp tác với Hyundai trong việc phát triển tự lái cấp độ 4. Tập đoàn Hyundai đang xây dựng một hệ thống tích hợp có thể mở rộng từ tự lái cấp độ 2 đến cấp độ 4 bằng cách áp dụng nền tảng lái xe 'Hyperion' của Nvidia.

Với Tập đoàn LG, họ sẽ tăng tốc hợp tác trong lĩnh vực AI vật lý. Sự hợp tác giữa các công ty con của LG như LG AI Research, nơi đang phát triển mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) Exaone, LG Innotek với công nghệ cảm biến robot, và LG Uplus với cơ sở hạ tầng đám mây bao gồm trung tâm dữ liệu cũng được kỳ vọng. LG Electronics đã công bố robot thông minh 'LG Cloid' dựa trên chipset hiệu suất cao 'Jetson Thor' của Nvidia vào đầu năm nay.

Một đại diện trong ngành cho biết: "Chuỗi cung ứng bán dẫn AI đang tiến hóa từ việc tập trung vào Nvidia và TSMC sang một hệ sinh thái sản xuất AI vật lý bao gồm bộ nhớ, đóng gói và robotics. Các công ty Hàn Quốc đang nổi lên như những nhân tố chủ chốt trong hệ sinh thái AI mới này."