HPSP hưởng lợi từ đầu tư AI và bộ nhớ, giá mục tiêu tăng 20%

Ngày 29 tháng 4, Công ty Chứng khoán Hàn Quốc đã nâng giá mục tiêu của HPSP lên 65.000 won, tăng 20% so với trước đây, do hưởng lợi từ nhu cầu AI và đầu tư vào xưởng đúc và bộ nhớ. Khuyến nghị đầu tư vẫn là 'mua'.

Nhà nghiên cứu Chae Min-sook cho biết, do thiếu hụt năng lực sản xuất 3nm của TSMC, Intel và Samsung Foundry có thể hưởng lợi, và HPSP, cung cấp thiết bị cho cả ba công ty xưởng đúc hàng đầu, dự kiến sẽ được hưởng lợi. Nhu cầu AI tăng cao dự kiến sẽ thúc đẩy cả xưởng đúc 12 inch và 8 inch, mở rộng khả năng tăng doanh thu của HPSP.

HPSP đã phát triển dựa trên thiết bị ủ hydro áp suất cao, tập trung vào xưởng đúc, và dự kiến sẽ mở rộng sang lĩnh vực bộ nhớ. Với việc tăng cường sử dụng NAND trong hệ thống AI, nhu cầu chuyển đổi quy trình cũng tăng, kéo theo nhu cầu thiết bị.

Các công ty bán dẫn lớn đang đẩy nhanh cạnh tranh trong việc nâng cấp NAND, thúc đẩy chu kỳ đầu tư. SK Hynix dự kiến chuyển đổi một nửa sản lượng NAND lên 321 lớp vào năm 2026, trong khi Samsung Electronics cũng đang tăng tốc chuyển đổi quy trình tại các nhà máy ở Tây An và Pyeongtaek. Kioxia và YMTC cũng đang mở rộng và nâng cấp quy trình, điều này có thể dẫn đến tăng trưởng doanh thu NAND của HPSP.

Trong lĩnh vực DRAM, động lực tăng trưởng dự kiến sẽ tiếp tục. Từ cuối năm 2026, đầu tư vào dây chuyền thí điểm quy trình 1d nano sẽ bắt đầu, và việc áp dụng quy trình ủ hydro áp suất cao sẽ mở rộng. HPSP dự kiến sẽ mở rộng tăng trưởng từ xưởng đúc sang lĩnh vực bộ nhớ, củng cố nền tảng kết quả dài hạn.

Thị trường xưởng đúc toàn cầu cũng đang có xu hướng tích cực. Nhu cầu suy luận AI tăng cao không chỉ thúc đẩy xưởng đúc tiên tiến mà còn cả xưởng đúc truyền thống sản xuất PMIC, và khả năng mở rộng đầu tư thiết bị của các công ty lớn cũng được đề cập. Trong bối cảnh mở rộng đầu tư toàn ngành, HPSP, với nhiều khách hàng xưởng đúc, được kỳ vọng sẽ hưởng lợi.

* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #xưởng đúc
• #AI bán dẫn
• #HPSP