SK Hynix đã bắt đầu sản xuất hàng loạt 'SOCAMM', một loại bộ nhớ AI thế hệ mới. Sản phẩm này được tối ưu hóa cho nền tảng 'Vera Rubin' của Nvidia, nhằm giảm thiểu tắc nghẽn dữ liệu và nâng cao hiệu suất xử lý trong các mô hình AI lớn.
SOCAMM là bộ nhớ được tái cấu trúc từ DRAM tiêu thụ điện thấp (LPDDR) cho máy chủ, đóng vai trò 'trung gian' giữa bộ nhớ băng thông cao (HBM) và DDR5, giúp cân bằng hiệu suất và hiệu quả năng lượng.
Với sự phát triển của tính toán AI, hạn chế của cấu trúc hiện tại trở nên rõ ràng. HBM có ưu thế về tốc độ nhưng gặp vấn đề về nhiệt và chi phí, trong khi DDR5 thuận lợi cho cấu hình dung lượng lớn nhưng có độ trễ dữ liệu do khoảng cách vật lý với GPU. SOCAMM được đặt gần GPU, giảm khoảng cách di chuyển dữ liệu và tiêu thụ điện năng thấp hơn.
SOCAMM2 đã trở thành thành phần quan trọng trong các máy chủ AI, đặc biệt trên nền tảng Vera Rubin của Nvidia, nơi nó cải thiện cả hiệu suất tính toán và hiệu quả năng lượng.
Các hãng bộ nhớ lớn đang cạnh tranh mạnh mẽ trong lĩnh vực SOCAMM. Samsung đã công bố giải pháp bộ nhớ dựa trên SOCAMM2 tại GTC 2026 và bắt đầu sản xuất hàng loạt.
Trong bối cảnh này, SK Hynix cũng đã tham gia sản xuất SOCAMM2, đánh dấu bước chuyển từ giai đoạn kiểm chứng khái niệm sang cạnh tranh sản xuất hàng loạt. Điều này mở rộng danh mục sản phẩm của họ từ HBM sang bộ nhớ băng thông cao và tiêu thụ điện thấp.
Micron của Mỹ cũng đã gửi mẫu SOCAMM2 dung lượng 256GB cho khách hàng và đang chuẩn bị sản xuất hàng loạt.
Sự nổi lên của SOCAMM không chỉ là sự xuất hiện của một sản phẩm mới mà còn là sự thay đổi trong cấu trúc hạ tầng AI, với HBM đảm nhận tính toán tốc độ cao, SOCAMM cân bằng hiệu quả năng lượng và xử lý dữ liệu, và DDR5 đảm nhận dung lượng lớn.
Từ góc độ trung tâm dữ liệu, SOCAMM giúp giảm tiêu thụ điện và chi phí làm mát, từ đó giảm tổng chi phí sở hữu (TCO).
Ngành công nghiệp dự đoán cấu trúc bộ nhớ máy chủ AI sẽ được tái cấu trúc thành HBM–SOCAMM–DDR5–CXL, trong đó SOCAMM sẽ xử lý 'dữ liệu nóng' và đóng vai trò bộ đệm dữ liệu trung gian.
Một quan chức trong ngành cho biết, "Với việc SK Hynix tham gia sản xuất SOCAMM, cuộc cạnh tranh AI giữa họ và Samsung đã bước sang giai đoạn mới, vượt qua HBM. Khả năng tối ưu hóa hệ thống và hiệu quả năng lượng sẽ trở thành yếu tố cạnh tranh chính, và công nghệ SOCAMM sẽ quyết định sức mạnh cạnh tranh của hạ tầng AI."
* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.
© Bản quyền thuộc về Thời báo Kinh tế AJU & www.ajunews.com: Việc sử dụng các nội dung đăng tải trên vietnam. kyungjeilbo.com phải có sự đồng ý bằng văn bản của Aju News Corporation.