SK Hynix tham gia cuộc cạnh tranh AI với Samsung

SK Hynix đã bắt đầu sản xuất hàng loạt 'SOCAMM', một loại bộ nhớ AI thế hệ mới. Sản phẩm này được tối ưu hóa cho nền tảng 'Vera Rubin' của Nvidia, giúp giảm tắc nghẽn dữ liệu và nâng cao hiệu suất xử lý trong các mô hình AI lớn.

SOCAM là bộ nhớ tái cấu trúc từ DRAM tiêu thụ điện năng thấp (LPDDR) cho máy chủ, nằm giữa HBM và DDR5, đóng vai trò 'bộ nhớ trung gian' để cân bằng hiệu suất và hiệu quả năng lượng.

Khi AI phát triển, các hạn chế của cấu trúc cũ trở nên rõ ràng. HBM có tốc độ xử lý cao nhưng chi phí và nhiệt độ lớn, trong khi DDR5 có lợi thế về dung lượng nhưng gây trễ dữ liệu do khoảng cách vật lý với GPU. SOCAM được đặt gần GPU, giảm khoảng cách di chuyển dữ liệu và tiêu thụ điện năng thấp.

SOCAM2 đã trở thành bộ phận quan trọng trong máy chủ AI, đặc biệt trên nền tảng Vera Rubin của Nvidia, nơi nó nâng cao cả hiệu suất tính toán và hiệu quả năng lượng.

Các công ty bộ nhớ lớn đang cạnh tranh mạnh mẽ trong lĩnh vực SOCAM. Samsung đã công bố giải pháp bộ nhớ dựa trên SOCAM2 tại GTC 2026, và SK Hynix cũng đã bắt đầu sản xuất hàng loạt. Micron của Mỹ cũng đã gửi mẫu SOCAM2 256GB cho khách hàng và đang chuẩn bị sản xuất.

Sự nổi lên của SOCAM không chỉ là sự xuất hiện của một sản phẩm mới mà còn là sự thay đổi trong cấu trúc hạ tầng AI. SOCAM giúp cân bằng hiệu quả năng lượng và xử lý dữ liệu, trong khi HBM đảm nhiệm xử lý tốc độ cao và DDR5 quản lý dung lượng lớn.

Theo các chuyên gia, cấu trúc bộ nhớ máy chủ AI trong tương lai sẽ được tái cấu trúc thành HBM-SOCAM-DDR5-CXL, với SOCAMM đóng vai trò xử lý 'dữ liệu nóng' và làm bộ đệm dữ liệu trung gian.

Một chuyên gia trong ngành cho biết: "Với việc SK Hynix tham gia sản xuất SOCAM, cuộc cạnh tranh AI giữa họ và Samsung đã bước sang giai đoạn mới, vượt qua HBM. Khả năng tối ưu hóa hệ thống và hiệu quả năng lượng sẽ trở thành yếu tố cạnh tranh chính, và công nghệ SOCAM sẽ quyết định sức mạnh của hạ tầng AI."

* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #Vera Rubin
• #SOCAM
• #SK Hynix