Thứ Ba, ngày 01 tháng 07 năm 2026
Samsung Electronics tổ chức 'Diễn đàn SAFE 2026' tại Hàn Quốc... Tăng cường vai trò của ngành công nghiệp bán dẫn hệ thống

Samsung Electronics tổ chức 'Diễn đàn SAFE 2026' tại Hàn Quốc... Tăng cường vai trò của ngành công nghiệp bán dẫn hệ thống

KIM NA YOON 13:48 01-07-2026
Công bố chiến lược gia công bán dẫn 2nm và AI
Shin Jong-shin, Giám đốc phát triển nền tảng thiết kế của bộ phận gia công Samsung Electronics, phát biểu tại Diễn đàn SAFE 2026 diễn ra tại tòa nhà Seocho của Samsung Electronics
Shin Jong-shin, Giám đốc phát triển nền tảng thiết kế của bộ phận gia công Samsung Electronics, phát biểu tại Diễn đàn 'SAFE (SAFE™) 2026' diễn ra tại tòa nhà Seocho của Samsung Electronics. [Ảnh=Samsung Electronics]


Samsung Electronics đã công bố các phương án hợp tác trong hệ sinh thái bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI) và chiến lược công nghệ gia công thế hệ tiếp theo.

Vào ngày 1 tháng 7, Samsung Electronics đã tổ chức 'Diễn đàn SAFE 2026' tại tòa nhà Seocho ở Seoul, giới thiệu các chiến lược đổi mới quy trình và thiết kế bán dẫn siêu nhỏ. Sự kiện với chủ đề 'Mối liên kết đổi mới bán dẫn trong thời đại AI' đã thu hút hơn 400 đại diện từ các khách hàng và đối tác tham dự.

Trước đó, vào tháng 5, diễn đàn 'SAFE 2026' đã được tổ chức tại California, Hoa Kỳ, dành cho các khách hàng toàn cầu.

Shin Jong-shin, Giám đốc phát triển nền tảng thiết kế của bộ phận gia công Samsung Electronics, trong bài phát biểu khai mạc đã nhấn mạnh: "Chúng tôi sẽ tăng cường hợp tác với các khách hàng toàn cầu trong lĩnh vực tính toán hiệu suất cao (HPC) và các doanh nghiệp bán dẫn hệ thống trong nước", đồng thời cho biết thêm: "Chúng tôi sẽ mở rộng vai trò của ngành công nghiệp bán dẫn hệ thống trong nước vượt ra ngoài sản xuất gia công".

Tại sự kiện, 21 đối tác trong các lĩnh vực EDA, IP, DSP, VDP, MDI đã thiết lập gian hàng để giới thiệu nhiều giải pháp khác nhau.

Các trường hợp phát triển bán dẫn AI của các đối tác chính cũng đã được chia sẻ. Ông Park Seong-hyun, Giám đốc điều hành của Rebellion, đã giới thiệu trường hợp phát triển bộ xử lý mạng thần kinh (NPU) 'Rebel100' dựa trên quy trình 4nm và đóng gói tiên tiến của Samsung, đồng thời thông báo về sự hợp tác trong việc xây dựng AI Sovereign.

Bà Jin Marie Brunet, Phó Chủ tịch cấp cao của Siemens EDA, đã nhấn mạnh sự hỗ trợ trong các lĩnh vực năng suất, xác minh thiết kế, độ tin cậy và đóng gói, cho biết rằng họ sẽ hỗ trợ việc triển khai bán dẫn AI và HPC thông qua quy trình tiên tiến của Samsung.

Samsung Electronics đã đưa ra lộ trình quy trình tùy chỉnh cho AI. Công ty sẽ tối ưu hóa đồng thời thiết kế và quy trình để tối đa hóa hiệu suất chip thông qua chiến lược tối ưu hóa công nghệ thiết kế (DTCO), công nghệ SRAM hiệu suất cao và quy trình 2nm thế hệ tiếp theo, nhằm đảm bảo khả năng cạnh tranh về điện năng, hiệu suất và diện tích (PPA) để hỗ trợ khách hàng trong việc phát triển sản phẩm thế hệ tiếp theo.

Công ty cũng sẽ mở rộng hợp tác với chính phủ và ngành công nghiệp để xây dựng hệ sinh thái bán dẫn hệ thống trong nước. Samsung Electronics tham gia liên minh chuyển đổi AI sản xuất (M.AX) do Bộ Công Thương Hàn Quốc thúc đẩy, nhằm phát triển bán dẫn AI trên thiết bị tiêu thụ điện năng thấp và hiệu suất cao cho ô tô, điện gia dụng, robot và quốc phòng.

Ngoài ra, công ty cũng sẽ thúc đẩy nghiên cứu và phát triển bán dẫn thông qua chương trình MPW (Multi Project Wafer) hỗ trợ sản xuất mẫu và dự án K-chips, đồng thời đào tạo nguồn nhân lực chuyên môn.





* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.