Thứ Ba, ngày 25 tháng 05 năm 2026
Samsung Electronics xác nhận lịch trình tổ chức 'SAFE Forum 2026' tại Hàn Quốc, mở rộng hệ sinh thái sản xuất chip 4nm

Samsung Electronics xác nhận lịch trình tổ chức 'SAFE Forum 2026' tại Hàn Quốc, mở rộng hệ sinh thái sản xuất chip 4nm

KIM NA YOON 15:16 23-05-2026
Cũng sẽ tổ chức tại San Jose, Mỹ vào ngày 28
Hình ảnh diễn ra SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 2026 do bộ phận sản xuất chip của Samsung Electronics tổ chức
Hình ảnh diễn ra SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 2026 do bộ phận sản xuất chip của Samsung Electronics tổ chức [Ảnh=Samsung Electronics]

Samsung Electronics đã xác nhận lịch trình tổ chức diễn đàn 'SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 2026' tại Hàn Quốc nhằm tăng cường hệ sinh thái hợp tác toàn cầu trong lĩnh vực chất bán dẫn.

Theo thông tin từ Samsung Electronics vào ngày 22, diễn đàn SAFE năm nay sẽ diễn ra vào ngày 1 tháng 7 tại hội trường đa năng của trụ sở Samsung Electronics ở Seocho. Diễn đàn SAFE là sự kiện công nghệ thường niên do bộ phận sản xuất chip của Samsung tổ chức từ năm 2019, nhằm chia sẻ các xu hướng công nghệ bán dẫn mới nhất và các phương án hợp tác với các đối tác trong ngành.

Tại sự kiện lần này, Samsung dự kiến sẽ tập trung giới thiệu công nghệ tiên tiến và khả năng sản xuất ổn định của quy trình 4nm mà bộ phận sản xuất chip đang chú trọng. Qua đó, công ty mong muốn củng cố niềm tin từ các khách hàng trong và ngoài nước, đồng thời thúc đẩy sự mở rộng hệ sinh thái đến các quy trình sản xuất chip thế hệ tiếp theo.

Trước sự kiện tại Hàn Quốc, Samsung sẽ tổ chức diễn đàn SAFE toàn cầu tại Mỹ, cụ thể là tại trung tâm nghiên cứu Samsung Semiconductor Mỹ (DSA) ở San Jose, California vào ngày 28 tháng 5 (theo giờ địa phương). Sự kiện tại Mỹ sẽ tập trung vào vai trò của sản xuất chip trong thời đại trí tuệ nhân tạo (AI).

Đặc biệt, tại sự kiện ở Mỹ, công nghệ quy trình 2nm thế hệ thứ hai (SF2P) cùng với tỷ lệ sản xuất và thành tựu quy trình đã đạt được sẽ được công bố, thu hút sự chú ý của các công ty công nghệ toàn cầu. Hơn nữa, kế hoạch cho quy trình thế hệ thứ ba (SF2P+) dự kiến sẽ được công bố, nhằm hướng tới thị trường AI và tính toán hiệu suất cao (HPC).

Diễn đàn SAFE năm nay tại Mỹ và Hàn Quốc được dự đoán sẽ là sân khấu quan trọng để củng cố mối quan hệ với các công ty khởi nghiệp và đối tác thiết kế chip trong nước.

Một đại diện trong ngành cho biết: "Bằng cách cụ thể hóa lộ trình quy trình sản xuất chip thế hệ tiếp theo và hệ thống hỗ trợ khách hàng fabless, chúng tôi sẽ củng cố vị thế cạnh tranh trong cuộc đua quy trình sản xuất chip với các đối thủ toàn cầu và tăng cường quyền lực trong hệ sinh thái sản xuất chip."





* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.