Chủ tịch Hanmi Semiconductor Kwak Dong-sin: 'Chúng tôi sẽ chính thức gia nhập chuỗi cung ứng bán dẫn tại Mỹ'

Hanmi Semiconductor dự báo doanh thu sẽ tăng mạnh từ quý II năm nay nhờ vào nhu cầu ngày càng tăng đối với bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI), và doanh thu trong năm nay sẽ có sự bứt phá đáng kể. Công ty sẽ chính thức gia nhập thị trường bán dẫn Mỹ bằng việc thành lập công ty con 'Hanmi USA' vào cuối năm nay.

Chủ tịch Hanmi Semiconductor, ông Kwak Dong-sin, cho biết vào ngày 15 rằng: "Việc sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM4) sẽ được triển khai mạnh mẽ trong năm nay, và đơn đặt hàng cho máy TC bonder sẽ tập trung vào quý II". Ông cũng nhấn mạnh rằng: "Xu hướng này sẽ được tăng tốc trong nửa cuối năm" và cho biết thêm rằng: "Hanmi Semiconductor, với vị thế dẫn đầu thị trường toàn cầu về TC bonder, sẽ hưởng lợi nhiều hơn từ sự mở rộng của thị trường bán dẫn AI".

Hanmi Semiconductor sẽ thành lập công ty con tại San Jose, California, để đáp ứng nhu cầu thị trường Mỹ một cách chủ động. Công ty dự định sẽ sử dụng văn phòng San Jose làm trung tâm điều hành tích hợp và cung cấp hỗ trợ kỹ thuật nhanh chóng. Điều này nhằm đảm bảo rằng họ có thể bố trí các kỹ sư có tay nghề cao tại địa phương và cung cấp hỗ trợ kỹ thuật kịp thời, phù hợp với lịch trình hoạt động của các nhà máy mới của các công ty bán dẫn toàn cầu tại Mỹ.

Việc thành lập Hanmi USA cũng mang ý nghĩa lớn khi thực hiện tinh thần sáng lập của Hanmi Semiconductor, đó là "đóng vai trò cầu nối giữa Hàn Quốc và Mỹ" sau nửa thế kỷ. Khởi đầu của Hanmi Semiconductor bắt nguồn từ ông Kwak No-gwon, người sáng lập, đã làm việc tại Motorola ở Mỹ trong 14 năm từ năm 1967 và đã xây dựng công nghệ để thành lập Hanmi Semiconductor tại Hàn Quốc, nơi mà ngành công nghiệp thiết bị bán dẫn còn đang trong giai đoạn sơ khai. Giờ đây, công ty dự định sẽ chính thức gia nhập thị trường Mỹ thông qua Hanmi USA.

Ngoài ra, với việc mở rộng sản xuất HBM4, dự báo tăng trưởng doanh thu của Hanmi Semiconductor cũng sẽ gia tăng. Các nhà phân tích chứng khoán chú ý đến khả năng mở rộng đơn đặt hàng TC bonder khi cuộc cạnh tranh mở rộng HBM giữa các công ty bộ nhớ toàn cầu bắt đầu từ nửa cuối năm nay. Hiện tại, Hanmi Semiconductor đang cung cấp thiết bị cho các công ty bộ nhớ toàn cầu, bao gồm cả SK Hynix, và dự kiến sẽ đa dạng hóa danh mục doanh thu với các dòng sản phẩm mới như máy bonder hybrid thế hệ tiếp theo và thiết bị đóng gói 2.5D.

Gần đây, các khoản đầu tư vào cơ sở sản xuất bán dẫn quy mô lớn tại Mỹ đang gia tăng. Vào quý IV năm ngoái, Intel đã bắt đầu hoạt động nhà máy mới dựa trên quy trình tiên tiến tại Chandler, Arizona. Đến năm 2027, Micron đang xây dựng một cơ sở sản xuất D램 và HBM tiên tiến tại Boise, Idaho, và tại Syracuse, New York, họ đang xây dựng cơ sở sản xuất bộ nhớ lớn nhất tại Mỹ, dự kiến sẽ đi vào hoạt động vào năm 2028. SK Hynix cũng sẽ bắt đầu cung cấp HBM tiên tiến thông qua cơ sở đóng gói tiên tiến tại Lafayette, Indiana vào năm 2027.

Trong bối cảnh này, Hanmi Semiconductor dự kiến sẽ tham gia trực tiếp vào chuỗi cung ứng bán dẫn AI do chính phủ Mỹ dẫn dắt và sẽ trở thành một yếu tố tích cực trong tương lai.

Hơn nữa, việc thành lập công ty con tại Mỹ của Hanmi Semiconductor có ý nghĩa trong việc xây dựng hệ thống hợp tác trực tiếp với các công ty hyper-scale toàn cầu. Gần đây, Microsoft, Google, Amazon (AWS), và Meta đã phát triển bán dẫn AI riêng của họ, và ngày càng nhiều trường hợp xem xét và chỉ định thiết bị cốt lõi được sử dụng trong quy trình sản xuất và bộ nhớ hiệu suất cao được lắp đặt vào các sản phẩm này. Do đó, dự báo nhu cầu về thiết bị đóng gói cho các công ty hyper-scale sẽ tăng lên.

Hiện tại, Hanmi Semiconductor đang chiếm lĩnh thị trường toàn cầu trong lĩnh vực TC bonder, một phần thiết yếu trong sản xuất HBM, và dự kiến sẽ ra mắt nguyên mẫu thiết bị bonder hybrid thế hệ thứ hai trong năm nay để củng cố vị thế lãnh đạo trong thị trường HBM thế hệ tiếp theo.

Ngoài TC bonder HBM, Hanmi Semiconductor cũng có kế hoạch thúc đẩy tăng trưởng doanh thu thông qua nhiều thiết bị khác nhau. Công ty đang chuẩn bị cung cấp thiết bị đóng gói 2.5D cho bán dẫn AI, bao gồm '2.5D TC bonder 40' và '2.5D TC bonder 120' cho các công ty OSAT vào năm nay, và thiết bị 'BOC COB bonder' được ra mắt lần đầu tiên trên thế giới vào đầu năm nay đã bắt đầu được cung cấp cho các công ty bộ nhớ toàn cầu, dự kiến sẽ đóng góp vào sự tăng trưởng doanh thu cùng với sự gia tăng nhu cầu từ AI và trung tâm dữ liệu.

Chủ tịch Kwak Dong-sin cho biết: "Chúng tôi dự định sẽ hỗ trợ tích cực các yêu cầu của khách hàng từ gần thông qua công ty con tại Mỹ" và ông cũng cho biết: "Chúng tôi kỳ vọng vào việc đặt hàng thiết bị chính thức cùng với việc khởi động các nhà máy mới tại Mỹ, nơi đang nổi lên như một trung tâm sản xuất bán dẫn toàn cầu, và dự đoán doanh thu sẽ tiếp tục tăng trưởng trong tương lai".